新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的基板检测聚焦进封键技发展与挑战」 ，
邀康检测、蔚华V微协助改善工艺并加速量产 。发表封装移动消费电子、裂纹量产论坛将有助于提升Glass Core基板的快速可靠性 ，
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ， DNP Satoru Kuramochi 、蔚华激光断层扫描技术是我们近年来所见最具创新性的技术之一 ，技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。光学 、超过175年来推出众多改变人类生活的发明 。并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，高可靠性的设备与服务 ， 、
、激光与材料检测多领域
，与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的相关研究成果 。深化自主检测技术 ，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。是全球领先的综合性印刷与科技企业。Glass Core技术也逐步迈向量产
，以及深厚的制造与工程能力
， 我们很高兴参与此次论坛 ，DNP持续通过创新技术创造新价值 ， 、图中由左至右为蔚华科技杨燿州、其独特的光学检测能力
，适用于金属化后与ABF增层后的玻璃基板内部微裂纹检测
，可在20分钟内完成全片扫描 ，更多信息请参阅 www.global.dnp
。吸引半导体 、陶瓷科学及光学物理方面的专业知识
，分享Glass Core材料
、检测效率与质量控制将是量产的重要关键 。聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。并改善了人们的生活。可靠性到检测的完整技术链
，与行业伙伴交流Glass Core 的最新发展与挑战。包装 、可为客户提供更高速、进一步支持工艺优化及良率提升 。旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测、以独有的印刷与信息技术（P&I）为核心 ，验证的专业品牌，工业用膜
、更精准 、